英特尔与印度达成合WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91safety%20hoist%20steep%20slope%20scaffold作 探索芯片制造与封装测试本地化

英特尔与塔塔集团宣布，英特双方已达成合作协议，尔印建立战略联盟，度达地化WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91safety%20hoist%20steep%20slope%20scaffold探索聚焦消费与企业硬件赋能以及半导体和系统制造的成合合作，以支持印度国内半导体生态系统，作探造封装测标志着以印度本土建立地理弹性电子和半导体供应链迈出了重要一步。索芯试本

英特尔首席执行官陈立武表示，片制英特尔的英特技术推动了数十年的计算进步，随着不断创新，尔印目标是度达地化WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91safety%20hoist%20steep%20slope%20scaffold扩大影响力、加速增长，成合并为客户带来更大价值。作探造封装测与塔塔集团合作是索芯试本一个巨大的机遇，在印度不断增长的片制PC需求和AI快速采用的推动下，能够在全球增速最快之一的英特计算市场快速扩展。

根据谅解备忘录（MoU）内容，塔塔电子在即将启用的晶圆厂与封装测试设施将承接面向印度市场的英特尔产品本地化制造工作，并开展先进封装的合作。同时英特尔与塔塔集团计划探索快速扩展面向消费和企业市场的定制AI PC解决方案的机会，预计到2030年，印度将成为全球前五大市场。这次合作还将利用英特尔AI计算参考设计、塔塔电子在电子制造服务领域的能力，通过塔塔集团旗下公司广泛进入印度市场。

塔塔集团承诺投入约140亿美元建设印度首座晶圆厂，预计2027年投产，另外还有封装测试设施，计划明年第二季度投产。